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体彩p3预测:全國高端集成電路芯片技術高級研修班順利召開

作者:SICA 發布日期:2019年9月19日 星期四

体彩p3画谜 www.ufpzi.com 根據人力資源和社會保障部辦公廳《關于印發專業技術人才知識更新工程2019年高級研修項目計劃的通知》的精神,由上海市集成電路行業協會承辦的“全國高端集成電路芯片技術”高級研修班于92日至5日在上海張江舉辦。來自北京、西安、成都、武漢、合肥、南京、無錫、杭州、廣州、山東、徐州、上海等十多個省市的百余名學員參加本次集中學習培訓。

上海市集成電路行業協會高級顧問徐秀法先生主持會議。

上海市人力資源和社會保障局林華處長和上海市經濟和信息化委員會黃春華處長分別致辭。兩位領導肯定了高研班多年來取得的成效,肯定了協會工作的必要性和及時性,希望協會繼續做好“高研班”這個品牌,同時對參加培訓的學員提出了加強自我學習的要求,希望所有學員要認真學習、加快知識更新的進程、掌握新技術,為提高企業核心競爭力而努力學習。

上海市集成電路行業協會徐偉秘書長致辭,他提到:高研班的舉辦是為進一步貫徹落實習近平總書記新時代中國特色社會主義思想,落實黨中央國務院人才強國戰略的重要舉措,也是進一步落實上海市委市政府著力打造上海集成電路產業人才高地的重要舉措。協會已經連續十多年承辦高級研修班,研修內容緊貼產業發展趨勢,結合企業人才發展的需求,讓人才與產業比翼齊飛。

本次全國高研班有幸邀請到清華大學微電子研究所魏少軍教授、長江存儲科技有限責任公司Co-CTO程衛華先生、中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司合伙人、總裁孫玉望先生等行業資深專家,與大家分享“中美貿易沖突下的中國芯片產業”、“新形勢下對我國半導體產業發展及投資的思考”、“我國存儲器產業的布局和發展”等熱門話題。

清華大學微電子研究所所長魏少軍教授作“中美貿易沖突下的中國芯片產業”專題報告。魏教授提出了幾個觀點令人深思:1、控制高水平的產業鏈比擁有低水平的產業鏈更重要。全球沒有任何一個國家擁有全產業鏈。2、著力“補短板”的同時,要投入資源重點“強長板”。通過創新形成“殺手锏”技術和非對稱技術。3、著力發展賦能技術,資本與技術雙輪驅動。4、以“效率優先”調整國家科技計劃的實施思路。

上海寒武紀信息科技有限公司董事長羅韜先生就“AI芯片技術發展與應用”主題內容進行授課。羅總介紹了深度學習的崛起與AI的第三次熱潮,智能芯片的發展歷程,AI在智慧城市、智能教育、智能制造、智能金融、智能醫療、智能港航、智能物流、智能消費零售、智能生活娛樂等各方面的應用。

翺捷科技(上海)有限公司技術總監馮子龍先生的授課主題是“我國5G技術和核心芯片發展”。馮總從1G5G逐個介紹了各代技術的特點及主芯片構成,為學員展現了一個完整的移動通信發展脈絡。另外還從5G關鍵技術、5G基帶芯片的設計與開發等多個方面進行授課和講解。通過他的講課內容,無論是宏觀層面還是微觀層面,學員都受益匪淺。

上海兆芯集成電路有限公司副總經理羅勇先生的授課主題是“自主創新 關注生態 兆芯x86解決方案發展之路”。通過羅總的介紹,學員了解到兆芯同時掌握中央處理器、圖形處理器、主板芯片組三大核心技術,并且擁有三大核心芯片及相關IP的完全自主設計研發能力。而且兆芯平臺整機已在黨政軍辦公、信息化等國家重點系統和工程中得到積極推廣和好評??梢運底呱狹?ldquo;中國芯”的自主可控之路。

華大半導體有限公司MCU事業部總經理謝文錄先生的授課主題是“國產MCU的進階之路”。謝總介紹了國產MCU的發展現狀、進階之路、發展挑戰以及華大半導體MCU的現狀。他提到國內MCU產品正在經歷從消費級、工業級轉到汽車級的過程中。并建議:夯實MCU基礎,擴大消費級市占率;抓住機遇,解決工業級MCU“卡脖子”問題;建立完整的汽車級MCU產業基礎。從而扭轉國內市場被國外品牌占絕對主導地位的現狀。

長江存儲科技有限責任公司聯席首席技術官程衛華先生的授課主題是“存儲器產業發展”。授課內容涵蓋半導體行業特點和核心競爭力、存儲器市場概況、各類型存儲器介紹、NAND存儲器介紹等四方面內容。程總指出,性能、可靠性、成本是存儲器產品競爭力的核心;中國客戶需求占全球需求比例逐年增大,預計到2021年,達到總體40%以上。

上海先基半導體科技有限公司總經理王添平先生的授課主題是“FPGA技術產品國內外發展現狀”。授課內容包括FPGA的基本概念、FPGA市場需求、FPGA技術發展趨勢、FPGA國外產品現狀、FPGA國內現狀及差距等。并建議:抓住國產替代存量市場,深入5G、AI邊緣、消費等新需求,布局全球;鼓勵公司創新、國際國內專利申請,逐步形成競爭力;提升芯片核心??椋?span lang="EN-US">MCU)接口IP開發能力;加快應用IP開發;鼓勵市場行為,公平競爭,改善惡性競爭;鼓勵企業錄用新人,加大新人隊伍培養。

上海貝嶺股份有限公司陳銘博士的授課主題是“高速高精度A/D、D/A研發現狀和應用前景”。陳博的授課內容包括數據轉換器簡介、數據轉換器應用、數據轉換器市場、數據轉換器研發狀況等。數據轉換在通信、醫療電子、汽車電子、工業控制、測試和測量、軍工航天等方面均有不同程度的應用。

復旦大學微電子學院院長張衛教授的授課主題是“集成電路制造技術的發展趨勢”。張老師講到,先進CMOS技術經歷了Planar -> FinFET -> Nanowire/Nanosheet GAA的演進過程;工藝技術主要面臨光刻技術、寄生控制、缺陷控制三方面的挑戰;在摩爾定律的延續上,張老師談到超陡亞閾值擺幅技術、有源區柵極接觸、3D垂直集成技術;在超越摩爾定律的集成電路技術發展方面,張老師介紹了新型應用驅動下的特色工藝 (5G, 汽車電子)、新型器件結構帶來的變革 (自主半浮柵器件技術)、新型封裝帶來的系統創新 (長江存儲的X-stacking技術)等。最后他說:每一次對極限的挑戰都會引發一次新的技術革新浪潮,使信息化社會邁上一個新臺階。

通富微電子股份有限公司總經理石磊先生的授課主題是“先進封裝技術發展情況”。石總介紹,在業界先進封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分,先進封裝技術包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進封裝技術在提升芯片性能方面展現的巨大優勢,吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進封裝領域的持續投資布局。中國IC封裝業起步早、發展快,但目前仍以傳統封裝為主。雖然近年中國本土先進封測四強(長電、通富、華天、晶方科技)通過自主研發和兼并收購,已基本形成先進封裝的產業化能力,但從先進封裝營收占總營收的比例和高密度集成等先進封裝技術發展上來說,中國總體先進封裝技術水平與國際領先水平還有一定的差距。

中芯聚源股權投資管理有限公司合伙人、總裁孫玉望先生就“新形勢下對我國半導體產業發展及投資的思考”進行授課。孫總從中國集成電路產業發展現狀更新,貿易摩擦帶來的威脅和機遇,市場需求、政策和投資推動中國集成電路產業向高端挺進,半導體領域投資環境和投資機會分析等四個方面進行了介紹和解讀。特別指出:中國半導體投資已經從2014年的狂熱,轉到了2019年的理性。

耳聽為虛,眼見為實。為提高學員的學習熱情和參與度,結合培訓內容,高研班開展了現場實地教學活動。一方面,帶領學員到IC China 2019展會現場聽取主題論壇內容,到展館與參展企業面對面溝通交流,了解行業發展的第一手信息。另一方面,帶領學員到相關行業企業學習,進行現場培訓教育,加深學員對集成電路芯片在下游終端系統中的應用。加深學員對物聯網信息技術與行業應用的印象。

本次高研班以專家授課、座談、交流三者并舉的形式,就高端核心芯片,AI、5G、通用CPU、高位MCU、存儲器、AD/DA、FPGA等國際先進技術發展的現狀,國內布局研發進展狀況,展開深入地研討,尋找技術差距和對策,加強中、高級技術人員對高端核心芯片技術的了解,對先進知識的不斷更新,增強技術更新能力,提高企業的核心競爭力。在研修過程中,學員積極提出自己的疑問和瓶頸,與授課老師討論,分享各自的觀點和見解。在現場學習過程中,學員與學員之間、學員與老師之間增加了溝通和了解,無形中創造了潛在的合作機會。

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